mechatronic 晶圆上料机 (mWL)
快速的数字转型正在增加处理需求和基板的复杂性和同时也增加了对成本效益高、具有最大多功能性和灵活性的自动化处理系统的需求
用于与工艺和计量设备集成的全自动EFEM，实现了生产流程的高度自动化和智能化
在过去的25年里，mechatronic systemtechnik gmbh 一直是各种工艺和计量设备制造商的可信合作伙伴，使它们能够应对新兴技术和非标准基板的处理需求。来自mechatronic 的晶圆装载机具有最高水平的性能和功能，同时显著减少了晶圆转移时间。我们的系统设计旨在具有多功能和模块化的特性，能够在一个平台上处理多种类型和尺寸的晶圆，并能够以最高水平的安全性和可靠性满足复杂的处理需求。我们勇于挑战，并致力于根据客户的需求提供解决方案。我们具备满足复杂晶圆处理需求的所有能力和专业知识。我们与OEM客户密切合作，为他们提供成功所需的解决方案和技术
mechatronic 晶圆上料机 (mWL) 关键特点
- 在一个EFEM中处理最广泛的不同基板类型、尺寸和载具，无需外部干预
- 独特的模块和组件（预对准器、夹具、末端执行器、扫描器、robot ）使得能够处理各种类型的晶圆（薄、弯曲、Taiko、玻璃、叠层、FOWLP、框架晶圆）
- 最高的可靠性和安全性
- 全自动晶圆处理序列
- 晶圆的持续监测/感知
- 独特的握手程序（最小/无晶圆接触）
- 末端执行器更换功能
- 晶圆翻转
- 背面和正面处理
- 从每一面读取条形码，包括数据矩阵码
- 高吞吐量
- 定位精度：±100微米
- 可提供多种尺寸（2个载入口 - 4个载入口）
- 认证：（CE、符合SEMI标准和其他相关行业标准）
mechatronic 晶圆上料机 (mWL) 关键优势
- 在将EFEM与工艺、计量、测试设备集成方面具有超过25年的经验，涉及复杂的晶圆处理需求和基板。
- mechatronic systemtechnik gmbh的EFEM的设计旨在最大限度地减少与工艺和计量设备的集成工作量，使合作伙伴能够专注于他们的核心竞争力
- 行业中最高水平的模块化设计
- 使用mechatronic systemtechnik gmbh的EFEM有助于节省产品开发和集成过程中的成本和时间。
- 独特的软件和硬件集成知识
- 针对复杂处理需求的定制模块和组件的开发能力，减少对晶圆的应力和污染
- 针对复杂处理需求的定制模块
- 减少晶圆的应力和污染
mechatronic 晶圆上料机 (mWL) 配置选项
处理薄晶圆需要非常高的控制水平和能够处理脆弱基板的特殊组件。我们提供多种选项，确保以50µm厚度和翘曲度>10mm的薄片的安全可靠处理。我们的专有晶圆扫描仪对装有高度翘曲晶圆的盒子进行3D扫描，并调整处理位置以适应晶圆之间的空隙，或者停止处理顺序以避免晶圆损坏
如今的沉积系统越来越多地利用载体或工艺环。这些环或载体被用来改善沉积步骤的均匀性或缺陷性能。然而，这些系统需要一种不同类型的处理方法，因为它们经常被用于较长时间，并且设计用于手动装载，或者用于可以接触的晶片的装载
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