mechatronic systemtechnik gmbh为功率半导体和传感器应用提供从50微米开始的薄晶圆处理解决方案。这些基板的材料各不相同，包括硅、III/V族化合物和透明材料。采用这项技术的产品包括：
针对薄晶圆的晶圆上料机 (mWL)
针对薄晶圆的晶圆分选机 (mWS)
针对薄晶圆的晶圆包装机 (mPT)
针对薄晶圆的晶圆取环机和激光环切机 (mRR & mLC)
