针式末端执行器 (mNE)
针状末端执行器 mNE 主要用于处理薄晶圆和 Taiko 晶圆。它是行业中唯一一种可以处理晶圆本身翘曲或扭曲的末端执行器，因此被认为是最温和的处理方式。这种末端执行器的另一个优点是其薄型设计。基于其机械设计，这是目前市场上最薄的末端执行器，为处理高度翘曲的晶圆提供了最大的操作空间范围
真空末端执行器 (mV)
这种末端执行器在半导体行业中是最常用的类型之一，与其他类型相比，它需要的耗材种类较少。主要用于处理标准基板
顶部夹持末端执行器 (mTG)
顶部夹持末端执行器 mTG 是利用伯努利效应来固定晶圆的一种方式。在这种情况下，我们在基板的技术边缘使用摩擦垫来固定晶圆在 x 轴和 y 轴上。这种末端执行器主要用于将基板放入载具或处理环中，特别适用于没有边缘夹持器或不能使用机械夹紧装置的情况的情况
边缘夹持末端执行器 (mEG)
边缘夹持末端执行器 mEG 在半导体行业中被广泛使用。它是一种安全且精确的处理晶圆的方式，其稳定性使其用途广泛。这种类型的末端执行器主要适用于处理MEMS晶圆，在这种情况下，真空或气流可能会损坏晶圆上的敏感结构（例如膜片）
非接触式末端执行器 (mCL)
非接触式末端执行器 mCL 是伯努利效应与接触夹持的结合体。这种方式的结果是处理基板时仅接触到晶圆的边缘。使用这种类型的末端执行器的缺点是其相对较厚。当处理翘曲度小于 1000 微米的晶圆时，这并不是问题，但如果翘曲度较高，两个基板之间的空间会减小，那么使用这种末端执行器可能就不太合适
伯努利真空末端执行器 (mBV)
伯努利真空末端执行器 mBV 主要用于处理薄晶圆（厚度可达到50微米）。它具有两个主要优点：
1. 由于伯努利效应，晶圆会被展平，从而使得更容易处理，并且可以顺利地转移到载具、预对准器以及检测平台上。
2. 伯努利效应使得晶圆可以在不实际触摸的情况下进行夹持。它的有效范围可达2毫米，因此可以从载具系统中夹持晶圆。
