致力于成为全球科技领军企业，在半导体行业提供至关重要的晶圆处理设备。我们深信，通过运用我们创新的产品和专业团队的经验，能够协助客户成功实现自动化流程并提高产量。
我们致力于了解薄、弯曲等关键晶圆的具体特性和特质，以及与这些晶圆自动处理相关的挑战。
因此，我们拥有长期积累的专业知识和经验，并不断提升我们的技能水平。
面对领先的半导体制造厂和半导体设备制造商（OEMs）的挑战，我们内部的工程和软件专家不断努力开发新的处理组件和解决方案，以满足我们长期技术合作伙伴的需求。
作为可靠的合作伙伴，具有长期的整合能力（OEMs，SECS/GEM等）和应用知识，我们通过我们业界经验证的工具的优化系统性能，保证高水平的可靠性和安全性
我们持续推动工具和解决方案的标准化和推广，以实现显著的成本节约优势，并满足各市场的价格预期。
