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​​mechatronic晶圆包装机 (mPT)

​在半导体制造领域,从​晶圆厂到​封装厂或 OSAT 厂的晶圆运输数量不断增加,​这对装箱到运输容器(如HWS盒子、罐体和夹具)有了更高的安全需求。基于对关键晶圆处理的经验和知识,mechatronic systemtechnik 开发了一套全自动化系统,用于将晶圆装箱和从这些运输盒中卸载,以最大程度地保证可靠性和安全性

​mechatronic systemtechnik 的全自动装箱工具(mPT)用于晶圆带环的装箱和解箱

mPT 的装箱夹具设计旨在实现多功能性和高度可靠性。其具有自动调整功能,可适应不同尺寸和类型的基板,确保装箱过程中的稳定性和安全性。此外,还配备了先进的传感器系统,可以实时监测装箱过程中的位置和状态,确保每个基板都被正确地装箱或取出。其主要优势之一是与各种晶圆载具和包装材料的兼容性。无论是使用开放式盒、FOUPs 还是 FOSBs,mPT 都能够稳定、高效地完成装箱和取出操作。此外,它还支持不同类型的包装材料,包括泡沫、隔片和环形分隔器,为用户提供了更多的选择和灵活性。另一个重要的特点是能够与主机进行有效的通信和数据交换。通过与主机的接口,可以实现对盒 ID 和基板 ID 的准确识别和记录,确保装箱过程的可追溯性和数据准确性。总的来说,mPT 是一款功能强大、灵活多样的晶圆装箱机,适用于各种应用场景和需求。其先进的设计和可靠的性能使其成为晶圆装箱领域的领先产品,为用户提供了高效、安全、可靠的装箱解决方案。​

​​mechatronic晶圆​​包装机(mPT)的关键特点

​​​mechatronic晶圆​​包装机(mPT)的​主要优势

​​mechatronic晶圆​​包装机(mPT)的配置选项

​mPT 200/300 neo

​mPT 150/200

​​mechatronic晶圆​​包装机(mPT)的材料类型

​支持所有以下类型的包装材料

​mechatronic wafer packer (mPT)

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