​Ring remover​

​在TAIKO晶圓製造過程的最後階段，就在切割之前，通常會將TAIKO晶圓固定在薄膜框架中，以便後續拆除TAIKO環。 這個解決方案集成了多個傳感器，這在大多數機電產品中都很常見。這裡的目標是確保對進料材料進行乾淨的切割，並完全移除環。 mechatronic 提供的系統能夠在對晶圓的物理應力最小化的情況下完成環的拆除。在拆除過程中，晶圓朝下位置，與其他方法相比，缺陷水平顯著降低。