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​卡盘

拥有自主研发的末端执行器、预对准器、映射系统和夹具,这是我们能够应对特殊处理方式的原因。我们具备为各种需求定制系统中所有组件的能力,以确保对用于电力、传感器和MEMS器件制造的几乎所有衬底类型的安全可靠处理

作为我们合作伙伴的额外服务,​mechatronic systemtechnik gmbh 通过提供检测板来供应在计量和光刻设备上放置​晶圆的设计知识和制造工艺。借助我们特有的专利技术,我们的​​卡盘可以处理大于10毫米的翘曲(例如eWLP晶圆)。当​晶圆放置在​卡盘中时,其平整度可以低于10微米。可以更好地处理​晶圆,并且确保其在计量和光刻设备上的准确放置。

​检测板真空吸盘

  • ​eWLP晶圆(翘曲度大,柔韧性低)
  • ​在翘曲度和弯曲度方面有显著的减少
  • ​最多可达6毫米的翘曲度

​检测板针状陶瓷

  • ​双区真空技术能够使翘曲的晶圆变得更加平整。
  • ​​适用于需要接触和真空同时允许的应用场合(低翘曲度/刚度)
  • ​可以在三个不同的点上实现对翘曲晶圆的夹持和固定

​MEMS检测板

  • ​MEMS晶圆 
  • ​背面检测
  • ​仅在边缘排除区域接触​晶圆 

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we can handle it